PCB(印制板)+SMT(印制板焊接)加工框架协议[XWY0-FW-GKJT-25-0370]第1次变更公告
2025-07-30
上海 变更澄清
PCB(印制板)+SMT(印制板焊接)加工框架协议[XWY0-FW-GKJT-25-0370]第1次变更公告
上海-2025-07-30 00:00:00

***(印制板)+***(印制板焊接)加工框架协议变更公告

*#***;

项目名称:***(印制板)+***(印制板焊接)加工框架协议

项目编号:********************

因有评分标准澄清,可能影响报价及文件编制

变更内容如下:

*、采购文件第一章询价采购公告“*.应答文件的递交”中*.*递交纸质版应答文件截止时间变更为:****年*月**日*时**分(北京时间)。

  1. 采购文件第三章评审办法中评审前附表做如下变更:

*.*.*(*)价格评分标准(**分)

分项得分分值为采购文件 第六章 报价表中预定的各分项得分分值

含税单价(**分):分项得分=分项得分分值*|报价偏差率δ|*分项得分分值,最低分值为*分。

折扣率(**分):

  1. 供应商的有效投标折扣率 = 评审折扣率者得该项满分;
  2. 有效投标折扣率 ***; 评审折扣率时,每相差*%的折扣率扣*分,不足 *%的按线性插入法(小数点后保留两位),最低分值为*分。第一项评审折扣率为*%,供应商甲报价折扣率为*.* %,则该项得分=*.***(***.*)。

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采购单位:核工业西南物理研究院

采购代理机构:中核(上海)供应链管理有限公司

****年*月**日

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