定制化封装治具（清采比选20251314号）采购公告
2025-07-30
北京 招标采购
定制化封装治具（清采比选20251314号）采购公告
北京-2025-07-30 00:00:00
北京-2025-07-30 00:00:00
定制化封装治具（清采比选********号）采购公告
发布时间：********** **:**:**阅读量：次
| 采购项目名称 | 定制化封装治具 | 采购项目编号 | 清采比选********号 |
|---|---|---|---|
| 公告开始时间 | ********** **:**:** | 公告截止时间 | ********** **:**:** |
| 对外联系人 | 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 | 联系电话 | 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 |
| 签约时间要求 | 成交后*个工作日内 (如不按时签订合同，采购单位有权取消或变更采购结果) | 交货时间要求 | 签订合同后*个工作日内 |
| 采购单位 | 清华大学 | ||
| 最高限价 | ￥***,***.** 未公布 | ||
| 国内合同付款方式 | 合同签订后**%，验收合格后**% | ||
| 交货地址 | 北京市清华大学 | ||
| 供应商特殊资质要求 |
无 |
||
采购清单*
| 物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| ***钢网 | * | 套 |
| 品牌 品牌* | |
|---|---|
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 单价 | ￥*,***.** |
| 技术参数及配置要求 | ***** * *****，边框厚度 ****钢网框架，提供了极强的刚性，能有效抵抗在反复绷网、印刷、清洁过程中产生的应力，最大限度地减少框架变形，能维持极佳的整体平面度，确保印刷时钢网与 *** 表面紧密、均匀贴合，避免因局部间隙导致焊膏渗漏、拉尖或厚度不均，为后续的 *** 贴片和回流焊工序提供可靠的焊膏分布。 |
| 质保期 |
采购清单*
| 物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| 定制化开路与断路治具 | * | 套 |
| 品牌 品牌* | |
|---|---|
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 单价 | ￥***,***.** |
| 技术参数及配置要求 |
适配 *.*** 直径的锡球，可一次性完成 **** 颗锡球的移植作业，满足高密度焊点需求。 植球后锡球与产品焊盘的初步结合力达标（≥*** / 球），经受后续转运、预热时不易脱落。 锡球排列整齐、间距均匀，可减少焊接时的虚焊、短路风险，保障焊点的电连接性能与机械强度。 开路断路治具*套包含：** *********：连接测试设备与被测器件的机械及电路接口 ** ******：测试负载板 ** ****** ***：专门的交换设备 |
| 质保期 |
采购清单*
| 物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| 定制化散热片贴装治具 | * | 套 |
| 品牌 品牌* | |
|---|---|
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 单价 | ￥***,***.** |
| 技术参数及配置要求 |
散热片贴装治具： 基板规格：******* 散热片规格：**.****.*** 产品厚度：*.*** 通过精准贴合与均匀压合，减少散热片与基板间的空气间隙（空气热阻高），降低界面热，确保散热片边缘与基板边缘的单边间隙均匀,避免因尺寸错位导致的散热片超出基板或覆盖不足问题,压合后散热片与基板无局部翘曲或虚位，确保两者最大面积接触，为热传导提供有效路径 |
| 质保期 |
采购清单*
| 物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| 定制化植球治具 | * | 套 |
| 品牌 品牌* | |
|---|---|
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 单价 | ￥**,***.** |
| 技术参数及配置要求 |
适配 *.*** 直径的锡球，可一次性完成 **** 颗锡球的移植作业，满足高密度焊点需求。 植球后锡球与产品焊盘的初步结合力达标（≥*** / 球），经受后续转运、预热时不易脱落。 锡球排列整齐、间距均匀，可减少焊接时的虚焊、短路风险，保障焊点的电连接性能与机械强度。 |
| 质保期 |
清华大学
********** **:**:**
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