招标公告

（*英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目）招标公告

*.招标条件

本招标项目*英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线施工总承包项目（项目名称），项目业主为陕西电子芯业时代科技有限公司，招标人为陕西建工集团股份有限公司。项目已具备招标条件，现对该项目的吊顶及隔墙工程进行公开招标。

*.项目概况与招标范围：

项目概况：位于西安市高新综合保税区内，综三路以北，保八路以东，本工程占地面积**.**万㎡，总建筑面积约**.**万㎡，包含建筑工程、安装工程、道路工程、绿化工程、景观工程、市政工程、室外工程等不同专业工程。

工程地址：陕西省西安市高新区综保区综三路以北保税仓库一期 ** *****

招标范围：吊顶及隔墙工程。（说明本次招标项目的建设地点、规模、设计服务期限、招标范围等）。

*.投标人资格要求:本次招标要求投标人须具备分包范围相应工程承揽资质，分包工程相关业绩，并在人员方面具有相应的能力。

*.招标文件的获取：凡有意参加投标者，请于****年*月**日**:**时至****年*月*日**:**时(北京时间，下同)，登录：****://****.*****.***（电子招标投标交易平台名称）下载电子招标文件。

*.投标文件的递交

*.*投标文件递交的截止时间（投标截止时间，下同）

为****年*月*日**时**分，投标人应在截止时间前通过（电子招标投标交易平台）递交电子投标文件。

*.*逾期送达的投标文件，电子招标投标交易平台将予以拒收。

*.发布公告的媒介

本次招标公告同时在陕建云采集采招标平台（发布公告的媒介名称）上发布。

*.联系方式

招标人：陕西建工集团股份有限公司 招标代理机构：

地址：*寸线项目部 地址：

邮编：****** 邮编：

联系人：梁倩 联系人：

电话：*********** 电话：

传真：/ 传真：

电子邮件：/ 电子邮件：

网址：/ 网址：

开户银行：中国建设银行西安莲湖路支行开户银行：

账号：******************** 账号：

****年*月**日