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项目名称：中国电子科技集团公司第四十九研究所晶圆解键合机采购项目

招标项目编号：*****************

招标范围：晶圆解键合机采购

招标机构：中国远东国际招标有限公司

招标人：中国电子科技集团公司第四十九研究所

开标时间：********** **:**

公示时间：********** **:** * ********** **:**

中标结果公告时间：********** **:**

中标人：博纳半导体设备（浙江）有限公司

制造商：博纳半导体

制造商国家或地区：中国