高速互联系统板卡加工服务（ZJLAB-FS-BX20250081）采购公告
2025-07-28
浙江/杭州 招标采购
高速互联系统板卡加工服务（ZJLAB-FS-BX20250081）采购公告
浙江/杭州-2025-07-28 00:00:00
浙江/杭州-2025-07-28 00:00:00
| 项目名称 | 高速互联系统板卡加工服务 | 项目编号 | ******************* |
|---|---|---|---|
| 公示开始日期 | ********** **:**:** | 公示截止日期 | ********** **:**:** |
| 采购单位 | 之江实验室 | 付款方式 | 服务验收合格后付款***% |
| 联系人 | 登陆后查看 | 联系电话 | 登陆后查看 |
| 签约时间要求 | 供货期 | ||
| 外贸代理费核算(若为进口采购) |
*.*万***以下：****元；［*.***)万***：*.*%；［****)万***：*.*%；［*****)万***：*.*%；［*****)万***：*.*%；**万***及以上：*.*% |
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| 预算 | ￥***,*** | ||
| 供应商资质要求 |
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
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| 收货地址 | |||
采购清单*
| 采购物品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 高速互联系统板卡加工服务 | * | 项 | 其他自然科学研究和试验开发服务 |
| 推荐品牌 | |||
|---|---|---|---|
| 推荐规格型号 | |||
| 预算 | ￥***,*** | ||
| 技术参数 | *、服务内容： （*）***制板服务： 依据甲方提供的*** ******文件（详见附件*）进行高精度制板，满足*******超高速信号传输要求，严格控制阻抗公差（±**%），采用高阶***工艺，支持盲埋孔设计（最小孔径*.****），基板材料选用低损耗高频板材（如***或同等规格）。 （*）物料代采服务:严格依据甲方提供的***清单（详见附件*）进行元器件采购,确保所有采购物料为原厂正品，提供完整原厂质保文件,关键器件（如高速连接器、时钟芯片等）需进行入厂检验。 （*）***焊接服务:采用高精度贴片设备（贴装精度±*.*****）完成元件组装,针对***、***等封装器件实施*****检测,执行严格的焊接质量检验（符合********* ***** *标准）。 *、时间要求：合同签订完成后**个自然日内完成服务。 *、交付成果：*块****板,一块***板 *、验收标准： （*）焊接质量： 焊点应光滑、饱满，无虚焊、假焊、冷焊、桥接、锡珠、拉尖等现象。 元件引脚与焊盘对齐，无偏移（偏移量不超过元件引脚宽度的**%）。 （*）元件安装： 极性元件（如电容、二极管）方向正确，无错件、漏件、反贴、错位。 元件高度、间距符合设计要求，无机械损伤（如裂纹、破损）。 （*）***基板： 无划痕、氧化、变形、分层等缺陷。 丝印清晰，无模糊、错印、漏印。 （*）导通测试： 使用万用表或飞针测试仪检查电路导通性，确保无短路、断路。 | ||
| 售后服务 | 乙方对加工服务完成后交付的*块****板和一块***板均提供一年的质保服务，质保期内提供免费维修服务。; | ||
之江实验室
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