一、项目编号：******************

二、项目名称：高密度***封装基板设计制造

三、中标（成交）信息

供应商名称：苏州思普微电子科技有限公司

供应商地址: 苏州市吴江区东太湖生态旅游度假区(太湖新城)体育路***号金鹰商业中心*,*幢****

中标（成交）金额：**.*万元

四、主要标的信息

五、评审专家名单：
包晓岚、刘山、杜锦才

六、代理服务收费标准及金额：无

七、公告期限

自本公告发布之日起*个工作日。

八、其他补充事宜

无

九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。

*.采购人信息

名 称：　浙江大学　　　　　 　

地 址：　杭州市西湖区余杭塘路***号　

联系方式：　****@***.***.**　　　　　　

*.采购执行机构信息

名 称：　浙江大学采购中心　　

地　 址：　浙江大学紫金港校区东四***室　

联系方式：　******@***.***.**　　　　　　

*.项目联系方式

项目联系人：杨老师、谢老师

电　 话：　*************

邮 箱：******@***.***.**

十、附件

*.采购文件

*.中标、成交供应商为中小企业的，应公告其《中小企业声明函》