项目名称：山东有研艾斯**英寸集成电路用大硅片产业化项目二期**英寸硅片倒角机采购
项目编号：*****************
招标范围：**英寸硅片倒角机*套
招标机构：中国城市发展规划设计咨询有限公司
招标人：山东有研艾斯半导体材料有限公司
开标时间：********** **:**
公示时间：********** **:** * ********** **:**
中标结果公告时间：********** **:**
中标人：株式会社东京精密
制造商：株式会社东京精密
制造商国家或地区：日本