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项目名称：山东有研艾斯**英寸集成电路用大硅片产业化项目二期**英寸硅片倒角机采购

招标项目编号：*****************

招标范围：**英寸硅片倒角机 *套

招标机构：中国城市发展规划设计咨询有限公司

招标人：山东有研艾斯半导体材料有限公司

开标时间：********** **:**

公示时间：********** **:** * ********** **:**

中标结果公告时间：********** **:**

中标人：株式会社东京精密

制造商：株式会社东京精密

制造商国家或地区：日本