[金东区][其他]半导体元器件制造基地项目装修工程[A3307030800007166005001]
2025-07-10
浙江/金华
中标结果
[金东区][其他]半导体元器件制造基地项目装修工程[A3307030800007166005001]
浙江/金华-2025-07-10 00:00:00
浙江/金华-2025-07-10 00:00:00
******= ******.*******(/#/*,******************(******************('#')));
$("#******").********("*").****("****",******);
**($("#******").********("*").****("****").******($("#******").********("*").****("****").********,$("#******").********("*").****("****").******)=='***'){
$("#******").****("*****","*******:****");
$("#******").****("*****","*****: ******; ******: ****");
$("#**********").****("***","/*****/***/******.****?****="+$("#******").********("*").****("****"));
}
招标人或招标代理机构: （签章）****年*月**日半导体元器件制造基地项目装修工程中标候选人公示半导体元器件制造基地项目装修工程中标候选人公示标段编号：标段编号：***********************项目类别：项目类别：其他工程一、招一、招标标人：人：浙江金义产业投资集团有限公司二、工程名称：二、工程名称：半导体元器件制造基地项目装修工程三、招标代理机构：三、招标代理机构：浙江省成套招标代理有限公司四、招标范围：四、招标范围：建设规模：本工程包括*#宿舍楼和*#宿舍楼、中试车间的装修工程等，装修面积约*****平方米。并承诺不拖欠工程款；已基本具备开工条件，建设地点：塘雅镇羊尖山单元纵三路西侧、横二路北侧理工大学西侧*#地块。招标范围：施工图纸范围内的本次招标施工图范围内的装修工程、安装工程等内容，不包括成品家具、窗帘、卫生间浴帘、跟总承包重复的内容等，具体详见施工图纸和工程量清单。五、招标方式：五、招标方式：公开招标六、中标候选人信息（排名不分先后）六、中标候选人信息（排名不分先后）:名次名次中标候选人中标候选人报价报价(元元)/投标费率投标费率(%)项目负责人项目负责人工期工期质量目标质量目标姓名姓名证书名称证书名称证书编号证书编号无国轩建设（浙江）有限公司********.**祝新芝壹级建造师浙******************不低于国家相关验收的合格标准，配合总承包单位确保双龙杯无婺江建设集团有限公司********.**吴春巍一级建造师浙******************日历天不低于国家相关验收的合格标准，配合总承包单位确保双龙杯无金华市东荣建设有限公司********.**吴海翔一级建造师浙******************日历天不低于国家相关验收的合格标准，配合总承包单位确保双龙杯。无筑邦建设集团股份有限公司********.**江涛建造师注册证书浙******************日历天不低于国家相关验收的合格标准，配合总承包单位确保双龙杯无江苏协和装饰工程有限公司********.**吕锟一级注册建造师、安全*证苏****************、苏建安*（****）*********不低于国家相关验收的合格标准，配合总承包单位确保双龙杯公示时间：****年**月**日**时**分——****年**月**日**时**分七、评标时间：七、评标时间：****年**月**日**时**分八、提出异议的渠道和方式：八、提出异议的渠道和方式：招标代理：浙江省成套招标代理有限公司招标代理电话：***********招标人：浙江金义产业投资集团有限公司招标人电话：***********九、投诉电话：九、投诉电话：金华市金东区住房和城乡建设局 *************十、其他事项：十、其他事项：无第*页／共*页
