CL系统维修改造竞价公告
2025-07-10
山西/太原 招标采购
CL系统维修改造竞价公告
山西/太原-2025-07-10 00:00:00
山西/太原-2025-07-10 00:00:00
**系统维修改造竞价公告
发布日期：**********
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| 项目名称 | **系统维修改造 | 项目编号 | *************** |
| 公告发布日期 | ****/**/** **:** | 公告截止日期 | ****/**/** **:** |
| 采购单位 | 中北大学 | 付款条款 | 维修验收合格后，一次性支付***% |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 是否需要踏勘 | 否 | ||
| 采购预算 | ￥***,***.** | ||
| 送货/施工/服务期限 | 合同生效之日起**日内完成设备系统维修调试 | ||
| 送货/施工/服务地址 | 山西省太原市尖草坪区学院路*号中北大学 | ||
| 履约保证金 | 无 | ||
| 项目概况 | **成像技术作为现代工业无损检测的重要手段，已广泛应用于集成电路***板、高密度芯片封装以及航空复合材料（如飞机机翼）等具有低厚度、高长宽比特性的复杂工件检测领域。该技术通过独特的非对称扫描方式和三维重建算法，能够实现微米级精度的内部缺陷识别，如焊点虚焊、材料分层等关键质量问题。然而，随着半导体制造工艺的持续升级和电子元器件微型化趋势的加速，现有**系统在应对大尺寸晶圆、高密度***贴装元件、***插件器件、高密多层***芯片等新型检测需求时已显现明显不足，主要表现为扫描视野受限、金属伪影干扰严重、重建算法适应性不足等技术瓶颈。为此，亟需从硬件架构优化对现有**系统进行系统性改造，以满足先进制造业对高精度、高效率无损检测的迫切需求。 | ||
采购清单
*
| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务及其他要求 | |
| **系统维修改造 | 否 | 次 | * | （*）维修质保期*年（自验收合格之日起计算），质保期内免费保修，如果出现非人为因素的质量问题，免费予以维护。 （*）超出质保期后，如出现故障，需要更换零部件的只收取成本。 （*）质保期内如发生故障或需要技术支持，需在**分钟内响应，**小时内到达现场提供现场服务，提供****小时响应服务。 | |
| 参考品牌及型号 | 不限定品牌型号 | ||||
| 技术参数要求 | *）光源运动模块：*轴行程*****，重复定位精度±***，*轴行程：*****，重复定位精度±***；*）探测板运动模块，*~**°姿态调节，重复定位精度±*.*°，负载不小于***；*）扫描对象旋转模块包含十字滑台、中空旋转台两部分，十字滑台*轴行程：±*****，重复定位精度±***，*轴行程：±*****，重复定位精度±***，负重****；中空旋转台中空直径不小于*****，重复定位精度*.***°：扫描对象旋转模块旋转范围***~***°，速度**°/*，总高度不超过*****；载物板可放置样品尺寸不小于***×*****，支持反向夹持； *）配备可拆卸小型旋转台，重复定位精度±*.**；*)自屏蔽外壳设计。 | ||||
该项目其它公告
