显示器尺寸:无;***:*颗***** ****第四或五代可扩展处理器 ≥***/***/*.****/****/****/*******;内存:总容量 *****， 单根内存规格≥****/****/****/*******;硬盘: ** **** *.*寸 **** 企业级 ***；**** * ≥***.***/*.*寸/*.* ****/*****，**** *.* ≥***** ****企业级***；**** *（或等效额外存储方案）;显卡:共配置*张***，每张***显存≧**** *****，显存带宽≧**** **/*，功耗≧****，****核心≧*****，显存位宽≧******;操作系统:****** **.**;其他:网卡：配置 **双口/**/电口/以太网 配置≥**双口/***/光纤/以太网 板载标配*个****专用**** ***端口；≧*****白金（*+*）冗余电源（或其他方案，需要提交对应测试报告）；支持系统盘组**** *与额外存储组**** *的控制器；整机需采用*+*冗余热插拔风扇设计，支持独立风道散热（或液冷设计）。满载时需满足： *.温控标准：室温**°*下，***核心温度≤**°*； *.冗余能力：任意单风扇故障时，系统仍能维持所有***在标称***（****）**%功耗（即约****）下稳定运行，且***核心温度仍满足≤**°*；配置≥*个**** *.* ***插槽，支持安装*张三风扇或涡轮式***（厚度≤*槽）； *张***需全宽运行于***链路模式； 预留*个**** *.* ***插槽及*个*** *.*网卡位。 投标人在投标文件中必须提供详细的系统拓扑图，清晰展示*个***如何连接到***（说明****通道分配，是否经过******）。每个***必须独占一个物理***插槽，并且该插槽到***的链路必须是完整的***（或通过无损******聚合后等效***）。需给出********** **** **测试结果以供验收。;

保修与支持： ·提供 ≥******小时硬件故障响应与关键部件上门保修服务：其中***显卡保修期为*年，其余关键部件保修期为*年。其余关键部件指： ***、主板、内存、硬盘（***/****）、电源模块、风扇模块、****控制卡、网卡（含板载管理网卡）。 ·要求提供详细的保修条款（包含哪些部件、响应时间、解决时限）。 ·在项目所在省（北京）设有常驻技术团队，或有完整线下响应解决方案。