清华大学芯片全场景软硬件协同一体化平台（清采招第20250131号）中标公告
2025-07-03
北京 中标结果
清华大学芯片全场景软硬件协同一体化平台（清采招第20250131号）中标公告
北京-2025-07-03 00:00:00
北京-2025-07-03 00:00:00
清华大学芯片全场景软硬件协同一体化平台（清采招第********号）中标公告
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清华大学芯片全场景软硬件协同一体化平台中标公告
一、
项目编号：
清采招第
********
号
二
、
项目名称：
清华大学芯片全场景软硬件协同一体化平台
三、中标信息：
供应商名称：
琦璞（北京）科技有限公司
供应商地址：北京市延庆区中关村延庆园东环路
*
号楼
****
室
中标金额：
***
.
****
万
元
四、主要标的信息
序
号
货物名称
货物品牌
货物型号
货物
数量
货物单价
(
元
)
*
********
全场景验证硬
件系统
*
高性能原型验证
套件
合见工软
***********
*
******.**
*
********
仿真加
速
****
****
******
*
配速套件
合见工软
***********
*
******.**
*
********
全场景验证硬
件系统存储模块配速子
卡
合见工软
**************
*
****.**
*
********
原型验证配件
******
子卡
合见工软
****************
*
****.**
*
********
原型验证配件
合见工软
*************
*
****.**
*
********
原型验证配件
合见工软
***********
*
****.**
*
********
原型验证配件
*********
子卡
合见工软
***************
*
****.**
*
********
原型验证配件
******
子卡
合见工软
************
*
****.**
*
********
******
存储模
块配速软件
合见工软
*************
*
*****.**
五、评审专家名单：
葛广君、张江伟、张新江、周岷峰（前序为自选专家
）
、曾
书霖（采购人代表）
六、代理服务收费标准及金额：详见招标文件，共计：
*.****
万元。
七、公告期限
自本公告发布之日起
*
个工作日。
八、其他补充事宜：中标人评审得分：
**.*
*
分。
九、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系。
*.
采购人信息
名
称：清华大学
地
址：北京市海淀区清华园
联系方式：
****
********
*.
采购代理机构信息
名
称
:
华诚博远工程咨询有限公司
地
址
:
北京市丰台区吴家村路
**
号华诚博远设计产业园
联系方式
:
************
、
************
、
***********
*.
项目联系方式
项目联系人：
周满堂、程泽、黄佳、李莉、王雪
电
话：
************
、
************
、
***********
附件下载：
