2025年8月(至)9月采购意向项目-1
2025-06-30
安徽/合肥 招标采购
2025年8月(至)9月采购意向项目-1
安徽/合肥-2025-06-30 00:00:00
安徽/合肥-2025-06-30 00:00:00
不想守着电脑浏览需求?点击 专属订阅
****年*月(至)*月采购意向项目**
发布时间:********** **:**:**阅读量:**
次
安徽大学****年*月(至)*月采购意向项目**政府采购意向为便于供应商及时了解政府采购信息,根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》(财库〔****〕**号)等有关规定,现将安徽大学 ****年*月(至)*月采购意向项目**采购意向公开如下:序号采购项目名称采购需求概况预算金额(万元)预计采购时间备注*集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新*高性能芯片辐射性系统需具备覆盖所有毫米波频段及大部分太赫兹频段的测试能力,并具备测试频段后扩展的能力。采集系统需至少支持双通道和自动频段切换能力,实现大于**倍频程的自动宽带测试。具备秒级的每度采样能力及并行电磁场内外推能力。需全面解决下述三项关键技术挑战:第一是解决高频传输路径损耗和相位稳定;第二解决微型化接口的测试去嵌;第三是复杂电磁环境下的散射杂波抑制。同时支持全金属及低散射底座、夹具的测试。能够精准的获得射频芯片被动辐射和芯片天线主动辐射关键特性。供货方针对本项目提供原厂售后服务,免费服务时限不少于*年,同时提供原厂商不少于*天系统培训,确保用户能够掌握软硬件及系统的正常使用和操作,同时能够确保**********
受训人员具备设备的日常维护及保养能力。*集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新***** **设备采购该采购项目用于*吋及以下硅等半导体晶圆、基板先进封装的**** **工艺,包括直写光刻系统、手动晶圆塑封机、高精度晶圆级贴片机、底填压力烘箱、液相沉积系统、湿法清洗刻蚀系统、反应离子刻蚀机、晶圆键合与临时键合解键合系统、高精度倒装芯片键合机与底部填充系统、激光植球机等设备及相关附属设备和伴随服务。采购标需符合国家相关标准,质量合格;供货方针对本项目提供原厂售后服务,免费服务时限不少于*年,同时提供原厂商不少于*天系统培训,确保用户能够掌握软硬件及系统的正常使用和操作,同时能够确保受训人员具备设备的日常维护及保养能力。*,* **********离子束断面加工观察及电子束观察复合系统功能扩展离子束断面加工观察及电子束观察复合系统功能扩展,可以满足全固态电池研究需要,保证全固态电池研究可在不接触大气环境的条件下分析其正负极和电解质在充放电前后的变化。是省重大专项项目研究及相关企业的全固态电池样品加工和界面分析的必须设备。**********集成电路先进材料与技术研究设施创新平台设备更新****/***设备采购该采购项目用于*吋及以下晶圆的硅/玻璃通孔工艺,包括化学机械抛光机、激光玻璃通孔刻蚀机、晶圆清洗甩干系统、深硅刻蚀系统、多腔室原*,* *********
子层沉积系统、晶圆级原子层沉积系统、薄膜物理光学测试集成系统、氧化扩散*****系统等设备及相关附属设备和伴随服务。设备需兼容晶圆级硅基、玻璃基板等的通孔及金属化工艺。采购标需符合国家相关标准,质量合格;供货方针对本项目提供原厂售后服务,免费服务时限不少于*年,同时提供原厂商不少于*天系统培训,确保用户能够掌握软硬件及系统的正常使用和操作,同时能够确保受训人员具备设备的日常维护及保养能力。本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步 安排,具 体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。安徽大学**********
收藏



