*、技术要求 (*) 晶体管表面工艺：底面可锡焊，顶面可铝丝键合； (*) *****包装尺寸****=*****; (*) 整盘合格率不低于**%; (*) 满足标准：******可靠性测试标准、*** *****.******半导体芯片产品 第*部分：操作、包装和贮存指南。

*、按行业标准提供产品和服务； *、是否要求本地有售后服务网点：（*） *.是 *.否 “本地”指采购单位所在省级行政区域；有售后服务网点的证明材料包括：参与竞价公司营业执照，当地某公司营业执照以及该当地公司与参与竞价公司之间签订的有效合作协议。本地供应商无需上传证明文件；外地供应商需上传当地服务网点证明文件压缩包。