上海科技大学2025年07月政府采购意向

2025-06-27

上海

招标采购

上海科技大学2025年07月政府采购意向
上海-2025-06-27 00:00:00

上海科技大学****年**月政府采购意向

来源：上海科技大学

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为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔****〕**号）等有关规定，现将上海科技大学****年**月政府采购意向如下：

序号	采购项目名称	采购需求概况	预算金额（元）	预计采购时间（填写到月）	备注
*	倒焊机	名称：倒焊机主要功能和目标：倒焊机是集成电路制造领域关键装备，可通过控制互联压力，对位精度、互联精度及互联温度等手段封装器件，实现高通量焊接。完成芯片与基板的高精度倒装互连，使封装具有更优越的高频、低延迟、低串扰的电路特性，能有效提高电路、部件或系统的组装互连的可靠性。可填补精密焊接封装工艺空白，打通微纳加工全工艺流程，为电子信息材料科学与工程学生物医疗等前沿交叉学科领域提供共性技术支撑科。同时通过高通量参数收集、积累多样化器件倒装焊接数据，为 * ***** * ********大数据建设模型提供必要的数据支撑。为满足建设需求对倒焊机设备有如下要求：）支持、、三个方向运动，能实现不小于*×*芯片键合；）芯片键合后轴精度 ≤ ±.* μ，轴精度 ≤ ±. μ，轴精度 ≤±. μ；）键合手臂最大压力不小于***，压力分辨率不大于，压力控制精度≤.%；）温控系统，最高固化温度≥**℃，温控精度≤±℃ ）上芯片最大厚度不小于*，下芯片最大厚度不小于* 采购数量：*套	*****.	*******

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。

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