COMSOLMultiphysics软件(清采比选20251061号)采购公告
2025-06-23
北京 招标采购
COMSOLMultiphysics软件(清采比选20251061号)采购公告
北京-2025-06-23 00:00:00

****** ************软件(清采比选********号)采购公告

发布时间:********** **:**:**阅读量:次
采购项目名称 ****** ************软件 采购项目编号 清采比选********号
公告开始时间 ********** **:**:** 公告截止时间 ********** **:**:**
对外联系人 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 联系电话 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭
签约时间要求 成交后*个工作日内 (如不按时签订合同,采购单位有权取消或变更采购结果) 交货时间要求 签订合同后*个工作日内
采购单位 清华大学
最高限价 ***,***.** 未公布
国内合同付款方式 货到付款***%
交货地址 北京市清华大学
供应商特殊资质要求

采购清单*
物资名称 采购数量 计量单位
****** ************软件 *
品牌 品牌* ******
型号
品牌*
型号
品牌*
型号
单价 ***,***.**
技术参数及配置要求 (*)基于有限元方法或边界元方法,且这些算法可以进行耦合计算。不限数量的(***;*个)多物理场耦合,所有物理场按照统一的工作流程进行建模,并且可以直接同时耦合求解所有的物理场。在同一个操作界面中提供前处理器、求解器和后处理器,无需切换软件。提供图形化自定义偏微分方程接口(系数型、广义型、弱解型),不需要用户编写程序就可以求解自己的方程,并可以与预置的物理场接口耦合。
(*)提供有梯度和无梯度优化算法,可以与其他任意模型耦合进行优化分析,以及反向工程建模。可以进行包括拓扑结构、形状、参数等各种指标的优化分析,预测产品的最优设计方案。可以进行参数估计,从实验数据反推材料物性参数。可以在进行拓扑优化时施加制造约束。
(*)可以计算热传导、层流和湍流热对流,以及表面*表面、表面*环境,参与介质等类型的热辐射。
(*)提供声压方程(瞬态和频域)、气动声学、热黏性声学、弹性波和多孔弹性波、压电波、高频压力声学等仿真功能。
(*)永久许可,提供*个月维护服务。
质保期 **个月

清华大学

********** **:**:**

附件下载:
微信客服
公众号
小程序