项目名称（含标段名称）

兰坪县电子元件加工厂房建设项目工程总承包

项目概况

项目规划为新建电子元件加工厂房*栋，规划设计四层框架结构，合计****.*平方米。项目建设包含加工车间、办公区、会议室、库房、卫生间、资料室电子元件加工厂房建设项目 可行性研究报告及其它附属设施。项目总用地面积****.**平方米（约*.**亩），建设电子元件加工厂房*栋，总建筑面积****.*平方米。

招标范围

（*）勘察部分：完成本项目招标范围内的详细勘察工作，编制工程勘察文件，并通过相关部门审批，做好设计阶段及施工阶段的勘察配合及验收工作。

（*）设计部分：设计包括但不限于施工图设计、设计优化、设计报建、报审配合、有关报批、审批手续、配合招标人内部审查并承诺达到相关要求、配合招标人报行政主管部门审查、专家咨询及评审、资料收集、施工过程和工程质量缺陷责任期内的设计跟踪服务及相关后续服务等工作内容、现场指导与监督、竣工验收配合、相关设计配合等（具体工作以招标人实际委托通知为准）。

（*）施工部分：包括但不限于施工图设计文件范围内所有建设内容（工程施工范围以最终审定的施工图及工程量清单所包含范围为准，具体建设项目以甲方下达任务指令为准）。

资金来源

中央衔接资金＋地方财政筹措

招标审批、核准或备案等文件

招标方式

公开招标

资格审查方式

资格后审

单项估算金额（万元）

****

行政监督部门

兰坪县住房和城乡建设局

招标公告预计发布时间

****年*月*日

入场登记部门

兰坪县公共资源交易中心