*. 项目名称：芯片贴片机

*.成交供应商名称：深圳合封半导体科技有限公司

*.成交供应商地址：深圳市宝安区福海街道桥头社区福瑞路*号立新湖创意园*号楼***

*.成交金额(币种)：(人民币)**.***万元

*.付款方式： 合同签订后**个工作日之内预付合同金额的**%， 货到 安装调试并验收合格后付合同金额**%。

*. 主要成交标的：

华中科技大学武汉光电国家研究中心

****年**月**日