[**********]芯片贴片机成交公告

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*.项目名称：芯片贴片机

*.成交供应商名称：深圳合封半导体科技有限公司

*.成交供应商地址：深圳市宝安区福海街道桥头社区福瑞路*号立新湖创意园*号楼***

*.成交金额(币种)：(人民币)**.***万元

*.付款方式：合同签订后**个工作日之内预付合同金额的**%，货到安装调试并验收合格后付合同金额**%。

*.主要成交标的：

华中科技大学武汉光电国家研究中心

****年**月**日