* 打印机配置要求 *.* 打印机可以放到超净台内使用 *.* 电源：电压：***±*%*，频率：**～****。 *.* 打印机带有紧急停止按钮 *.* 打印机带有光固化模块，支持*****和*****双波长固化方式，光照时间、光照强度可以调节 *.* 运动系统：丝杠传动三轴全封闭模组运动，平台*轴移动 **.* 支持高速打印，最高速度≥****/* **.* 支持高精度打印，最小层高≤**μ* *.* 平台打印范围≥***************，可以延展打印范围 *.* 平台温控：独立于喷头温控，采用***智能控制，风冷散热，高功率控温，最小温度≤*℃，最大温度≥**℃，打印平台兼容多孔板和培养皿，可以放到平台上。 *.** 喷头为挤出式电机驱动喷头，可以设置回抽功能 *.** 打印过程无需调节压力，无需控制气压，无需外置控温装置，轻量化操作 *.** 细胞或者材料可以一步填装在注射器中，无需再转移到料桶中 *.** 温控喷头，电机驱动，接触式控温，独立控温系统，可随时调节温度，最小温度≤**℃，最高温度≥**℃，支持*/*/***注射器作为料桶，打印过程和待打印过程均可控温，压力≥**** *.** 光固化模块，*****和*****，光强可调节。 *. 软件要求： *.* 专业控制软件，具有自主知识产权，提供软件著作权证书 *.* 软件支持离线切片功能 **.* 软件界面可实现打印预览，模拟真实打印轨迹 *.* 软件可以识别***、*****、***文件，自定义打印路径 *.* 软件支持中文和英文界面 *.* 软件界面友好，将鼠标放到校准按钮上后会出现功能注释 *.* 提供三维结构模型库 *.* 软件有成熟的参数文档，可以轻松切换参数配置 *.* 支持多模型多材料拼接打印，可以设置模型自动分离 *.** 支持复杂模型打印，可以添加支撑，并编辑支撑 *.** 支持线性填充/锯齿/同心圆/三角等填充方式 **.** 软件支持在孔板中自动矫正和打印，可以实现阵列式高通量打印 *.** 软件带有自动调平功能，使用高精度机械式探头，自动检测平整度，打印过程中自动调整喷头距离 *.** 软件支持打印过程中修改参数 *. 认证要求：需提供制造商针对本竞价项目的授权证书。

按行业标准提供服务，质保不少于**个月。