* 打印机配置要求
*.* 打印机可以放到超净台内使用
*.* 电源：电压：***±*%*，频率：**～****。
*.* 打印机带有紧急停止按钮
*.* 打印机带有光固化模块，支持*****和*****双波长固化方式，光照时间、光照强度可以调节
*.* 运动系统：丝杠传动三轴全封闭模组运动，平台*轴移动
**.* 支持高速打印，最高速度≥****/*
**.* 支持高精度打印，最小层高≤**μ*
*.* 平台打印范围≥***************，可以延展打印范围
*.* 平台温控：独立于喷头温控，采用***智能控制，风冷散热，高功率控温，最小温度≤*℃，最大温度≥**℃，打印平台兼容多孔板和培养皿，可以放到平台上。
*.** 喷头为挤出式电机驱动喷头，可以设置回抽功能
*.** 打印过程无需调节压力，无需控制气压，无需外置控温装置，轻量化操作
*.** 细胞或者材料可以一步填装在注射器中，无需再转移到料桶中
*.** 温控喷头，电机驱动，接触式控温，独立控温系统，可随时调节温度，最小温度≤**℃，最高温度≥**℃，支持*/*/***注射器作为料桶，打印过程和待打印过程均可控温，压力≥****
*.** 光固化模块，*****和*****，光强可调节。
*. 软件要求：
*.* 专业控制软件，具有自主知识产权，提供软件著作权证书
*.* 软件支持离线切片功能
**.* 软件界面可实现打印预览，模拟真实打印轨迹
*.* 软件可以识别***、*****、***文件，自定义打印路径
*.* 软件支持中文和英文界面
*.* 软件界面友好，将鼠标放到校准按钮上后会出现功能注释
*.* 提供三维结构模型库
*.* 软件有成熟的参数文档，可以轻松切换参数配置
*.* 支持多模型多材料拼接打印，可以设置模型自动分离
*.** 支持复杂模型打印，可以添加支撑，并编辑支撑
*.** 支持线性填充/锯齿/同心圆/三角等填充方式
**.** 软件支持在孔板中自动矫正和打印，可以实现阵列式高通量打印
*.** 软件带有自动调平功能，使用高精度机械式探头，自动检测平整度，打印过程中自动调整喷头距离
*.** 软件支持打印过程中修改参数
*. 认证要求：需提供制造商针对本竞价项目的授权证书。
