根据深圳大学项目需求完成测试板设计和加工，需求如下： *. 芯片样品加工 （*）完成芯片切割、邦定加工工程，**间距≤****； （*）完成芯片封装和短路测试等工作，提供完整邦线图和加工文档； （*）完成芯片****板设计，提供提供完整工程文档和***清单； （*）完成****板卡调试，提供****板≥*块。 *. 夹具测试板卡设计及加工 （*）设计*/**通道***模组测试板卡，提供板上时钟和电源接口，板卡≤*层；（*）针对芯片样品规格，设计测试针卡夹具； （*）设计所有测试板卡，提供对应***的******文件和***清单等文档； （*）完成***和夹具加工，样品数量≥*套。 *.数据采集板设计及加工，主要内容如下： （*）配置串口，可以采用上位机控制； （*）数据输入*路并行，采集速率≥*******； （*）配备控制***，可以通过***完成芯片配置； （*）开发上位机可视化控制软件，可以通过图形界面控制芯片配置和数据采集； （*）完成数据采集板的测试，提供采集板*套。 *. 根据开发需要提供工程师驻场服务，所有设计文件和技术资料的相关知识产权全部归深圳大学所有。

按行业标准提供服务